革新针对AI基建的高速数据处理 惩罚 ！英特尔展示初次 全面融合的光盘算 互连

　　泉源 ：华尔街见闻

　　AI范畴 又一庞大 突破？英特尔本日 公布 在集成光子技能 方面取得了庞大 里程碑，推出了首款全集成光学盘算 互连 （OCI） 芯片，能明显 进步 AI底子 办法 的数据传输速率，并镌汰 耽误 和功耗。

　　美东时间6月26日，在2024年的光纤通讯 *** 会议 （OFC）上，英特尔的集成光子办理 方案（IPS）团队展示了业界首款全集成光学盘算 互连（OCI）芯片。这款先辈 的芯片与英特尔CPU共同封装，并可以或许 及时 运行数据。它支持64个独立通道，每个通道的数据传输速率高达32千兆位/秒 （Gbps），并能在长达100米的光纤中高效传输数据。

　　该芯片利用 光（而非传统的电信号）来传输数据，这种方式被称为光输入/输出（I/O）。利用 光来传输数据可以大幅进步 数据传输的速率 （带宽）和传输间隔 ，同时还能镌汰 电力斲丧 ，满意 了AI和高性能盘算 （HPC） 底子 办法 日益增长的数据传输需求，代表了高带宽数据互连性能的一次飞跃。英特尔称，我们在融合光电科技到高速数据传输方面实现一个革命性的里程碑。

　　英特尔以为 ，对硅光子学的需求比以往任何时间 都更加急迫 ，由于 日益强大 的AI模子 的需求正在给现有的数据中心 底子 办法 带来巨大压力。随着AI模子 变得越来越强大 ，它们必要 的数据也越来越多，而现有的芯片互连险些 无法满意 需求。因此急迫 必要 硅光子学来支持AI的发展。

　　对此，英特尔集成光子办理 方案团体 的高级产物 管理和战略总监Thomas Liljeberg指出：

“当前互连技能 正敏捷 抵达电气输入/输出性能的极限。我们的突破性结果 为客户提供了将共封装硅光子互连办理 方案无缝集成到下一代盘算 体系 的大概 。我们的OCI芯片模块通过提拔 带宽、低落 功耗并扩大传输间隔 ，为呆板 学习工作负载加快 提供了动力，这有望彻底改变高性能AI底子 办法 。”

　　有网友在交际 媒体X上发帖表现 ：

“这大概 是办理 天生 式人工智能激增导致的带宽瓶颈和能源本钱 飙升的办理 方案。”

　　新一代光学I/O技能 可满意 日益增长的AI工作负载需求

　　随着AI技能 的快速发展，像主动 驾驶汽车、数据大分析和假造 助理如许 的应用越来越遍及 。这些高级AI应用必要 处理 惩罚 大量的数据，因此对盘算 机的处理 惩罚 本领 和数据传输速率 要求极高。这就像你在做大量的数学题，但是盘算 器处理 惩罚 得很慢，你就盼望 有更快的盘算 器来帮你解题一样。

　　在盘算 机天下 里，数据通常通过一种叫做I/O（输入/输出）的方式来传输。传统的I/O方式雷同 于用铜线传输电信号，但这种方式传输数据的间隔 短，雷同 于马车只能在小镇内运送货品 。为了办理 这个题目 ，人们开始利用 光来传输数据，这种方式称为光学I/O。光学I/O就像当代 的汽车和卡车，它可以快速地在更长的间隔 上传输更多的数据，而且服从 很高，不会浪费太多能源。

　　英特尔公司开辟 的一种名为OCI的芯片，就采取 了这种光学I/O技能 。这种芯片可以让盘算 机更快地处理 惩罚 和传输数据，这对于那些必要 处理 惩罚 和传输大量数据的AI体系 非常有效 ，比如 用于科学研究大概 金融分析的超等 盘算 机。这就像你拥有了一种超等 盘算 器，可以或许 敏捷 完成大量复杂盘算 。

　　英特尔分析 ，只管 现有的电气输入/输出技能 可以或许 支持高带宽密度，但仅限于一米或更短的间隔 。只管 可以通过可插拔的光收发模块来扩展这一间隔 ，但这会导致本钱 和能耗过高，倒霉 于AI工作负载的连续 运行。

　　别的 ，这款芯片还可以加强 数据中心 内部差别 盘算 单位 之间的毗连 ，比如 CPU（处理 惩罚 器）和GPU（图形处理 惩罚 器）。它还支持一些新的盘算 架构，比如 让多个处理 惩罚 器共享更大的内存资源，以及把存储、盘算 和内存等资源分开管理，如许 可以更机动 地调配资源，进步 团体 的盘算 服从 。

　　英特尔在硅光子学范畴 处于领先职位

　　依附 高出 25年的深厚研究底子 ，英特尔实行 室在集成光子学范畴 取得了开创性的成绩 。光子学是利用 光（如激光）来传输信息的科学。英特尔在这个范畴 取得了很大的盼望 ，成为了第一家乐成 开辟 并大规模生产用于数据传输的硅光子产物 的公司。这些产物 由于 非常可靠而被环球 的大型云服务提供商广泛利用 。

　　英特尔的核心 竞争力在于它利用 了一种特别 的技能 ，将激光器直接集成到晶圆上（晶圆是制造芯片的一种质料 ）。这种技能 不但 进步 了产物 的可靠性，还低落 了生产本钱 。到如今 为止，英特尔已经出货高出 800万片集成电路芯片，这些芯片上集成了高出 3200万个激光器，而且其激光器的故障率极低（故障率小于0.1），险些 不会坏。

　　这些芯片被用在数据中心 的网络中，资助 数据在差别 的盘算 机和装备 之间高速传输，如今 支持的速率 有100Gbps、200Gbps和400Gbps。英特尔还在开辟 更先辈 的芯片，可以支持每个通道200Gbps的速率 ，以便将来 可以处理 惩罚 更快速率 到达 800Gbps和1.6Tbps的数据传输需求。

　　别的 ，英特尔引入了全新的硅光子制造工艺，这种新工艺不但 提拔 了芯片性能，还让芯片的组件更为紧凑，能在更小的芯片上集成更多的功能，这不但 进步 了生产服从 ，同时明显 低落 了本钱 。由于英特尔在芯片激光器和SOA性能、本钱 控制以及能效优化方面不绝 取得突破，芯单方面 积镌汰 了高出 40%，芯片能耗低落 了高出 15%，进一步巩固了其在硅光子技能 范畴 的领先职位 。

　　预测 将来 ，只管 OCI芯片模块如今 还处于原型阶段，但英特尔已经表现 ，公司正在与一些精选客户相助 ，将这一创新技能 集成到他们的体系 级芯片中，作为光学输入/输出办理 方案的一部分 。